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HSINCHU, Taiwán - 17 de abril de 2023 - MediaTek presentó hoy Dimensity Auto, su plataforma automotriz de próxima generación diseñada para proporcionar a los fabricantes de automóviles una... Leer más
abr 17, 2023 - 9:00 A.M.
HSINCHU, Taiwán – Febrero de 2023 – En el MWC 2023, MediaTek demostrará su innovadora tecnología 3GPP Non-Terrestrial Network (NTN) que lleva las comunicaciones satelitales bidireccionales a... Leer más
feb 24, 2023 - 5:00 P.M.
BARCELONA, Febrero de 2023 – En el MWC 2023, MediaTek destacará la tecnología y lo más destacado de sus portafolios de productos Dimensity, Filogic, Genio, Kompanio y Pentonic, junto con una... Leer más
feb 22, 2023 - 9:00 A.M.
HSINCHU, Taiwán, 16 de febrero de 2023 – MediaTek anunció hoy el Dimensity 7200, su conjunto de chips inaugural de la nueva serie Dimensity 7000. El Dimensity 7200 cuenta con funciones de... Leer más
feb 16, 2023 - 9:00 A.M.
LAS VEGAS, Nevada, Enero de 2023. MediaTek, líder mundial en brindar lo último en tecnología Wi-Fi, anunció que ha completado con éxito las pruebas de interoperabilidad para la Coordinación de... Leer más
ene 2, 2023 - 11:00 P.M.
At MediaTek we take security concerns and vulnerabilities very seriously, and always seek to respond appropriately. If you have found a potential security issue in any MediaTek product or software,... Leer más
nov 30, 2020 - 2:20 P.M.
Centroamérica y el Caribe - 10 de noviembre de 2020 - MediaTek presentó hoy su nuevo chipset para teléfonos inteligentes Dimensity 700 5G, un SoC de 7 nm diseñado para brindar capacidades y... Leer más
nov 11, 2020 - 12:00 A.M.
HSINCHU, Taiwan – Sept. 3, 2020 – MediaTek anunció su chipset T750 5G para alimentar productos CPE inalámbricos 5G de próxima generación, como enrutadores de acceso inalámbrico fijo (FWA) y... Leer más
sep 3, 2020 - 6:00 P.M.