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Barcelona, España – 26 de febrero de 2024 – En el MWC 2024, MediaTek anunció hoy la última incorporación a su cartera 5G RedCap, la plataforma MediaTek T300 para wearables y aplicaciones de... Leer más

HSINCHU, Taiwán – Nov. 21, 2023 – MediaTek anunció el Dimensity 8300, un chipset de bajo consumo diseñado para teléfonos inteligentes 5G premium. Como el SoC más nuevo de la línea Dimensity... Leer más

DANA POINT, California – 17 de noviembre de 2023 – Aprovechando su experiencia en la industria en conectividad 5G, MediaTek anunció que está ampliando su familia de módems y conjuntos de... Leer más

HSINCHU, Taiwán – 6 de noviembre de 2023 – MediaTek anunció hoy el Dimensity 9300, su chip móvil insignia más nuevo con un diseño All Big Core único en su tipo. La configuración única... Leer más

HSINCHU, Taiwán – 11 de julio de 2023 – MediaTek lanzó hoy oficialmente su nueva serie Dimensity 6000 junto con un conjunto de chips diseñado para mejorar la próxima generación de... Leer más

HSINCHU, Taiwán – 10 de mayo de 2023 – MediaTek ha ampliado su cartera Dimensity con su nuevo conjunto de chips Dimensity 9200+ para teléfonos emblemáticos inteligentes 5G. Esta nueva oferta se... Leer más

BARCELONA, Febrero de 2023 – En el MWC 2023, MediaTek destacará la tecnología y lo más destacado de sus portafolios de productos Dimensity, Filogic, Genio, Kompanio y Pentonic, junto con una... Leer más

HSINCHU, Taiwán, 16 de febrero de 2023 – MediaTek anunció hoy el Dimensity 7200, su conjunto de chips inaugural de la nueva serie Dimensity 7000. El Dimensity 7200 cuenta con funciones de... Leer más

HSINCHU, Taiwan – Sept. 3, 2020 – MediaTek anunció su chipset T750 5G para alimentar productos CPE inalámbricos 5G de próxima generación, como enrutadores de acceso inalámbrico fijo (FWA) y... Leer más

El último lanzamiento de MediaTek, el chipset Dimensity 800U se enfoca en llevar las funciones 5G más completas a la audiencia más amplia, diseñado para un alto rendimiento multinúcleo, cuenta... Leer más