Barcelona, España – 26 de febrero de 2024 – En el MWC 2024, MediaTek anunció hoy la última incorporación a su cartera 5G RedCap, la plataforma MediaTek T300 para wearables y aplicaciones de... Leer más
feb 26, 2024 - 2:00 P.M.
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DANA POINT, California – 17 de noviembre de 2023 – Aprovechando su experiencia en la industria en conectividad 5G, MediaTek anunció que está ampliando su familia de módems y conjuntos de... Leer más
nov 18, 2023 - 2:20 A.M.
HSINCHU, Taiwán – 23 de agosto de 2023 – MediaTek, empresa fabless líder de semiconductores a nivel mundial, que habilita a más de dos mil millones de dispositivos conectados al borde cada... Leer más
ago 23, 2023 - 7:00 A.M.
HSINCHU, Taiwán – Febrero de 2023 – En el MWC 2023, MediaTek demostrará su innovadora tecnología 3GPP Non-Terrestrial Network (NTN) que lleva las comunicaciones satelitales bidireccionales a... Leer más
feb 24, 2023 - 5:00 P.M.
Centroamérica y el Caribe - 10 de noviembre de 2020 - MediaTek presentó hoy su nuevo chipset para teléfonos inteligentes Dimensity 700 5G, un SoC de 7 nm diseñado para brindar capacidades y... Leer más
nov 11, 2020 - 12:00 A.M.
HSINCHU, Taiwan – Sept. 3, 2020 – MediaTek anunció su chipset T750 5G para alimentar productos CPE inalámbricos 5G de próxima generación, como enrutadores de acceso inalámbrico fijo (FWA) y... Leer más
sep 3, 2020 - 6:00 P.M.
Las Vegas - 7 Enero, 2019 - MediaTek exhibirá su última tecnología para su marca de chips automotrices Autus en CES, el Consumer Electronics Show internacional. Autus proporciona soluciones... Leer más
ene 7, 2019 - 11:00 P.M.
La tecnología del nuevo chipset MT2533D ofrece música y voz claras, en combinación con un procesador ARM Cortex-M4 que añade funciones inteligentes al dispositivo
Las Vegas,... Leer más
ene 5, 2017 - 12:00 A.M.
Líder global en semiconductores ofrecerá soluciones de alto rendimiento y de uso eficiente de energía para experiencias de conducción autónomas y conectadas
HSINCHU, Taiwán – 29 de Noviembre,... Leer más
nov 29, 2016 - 12:00 A.M.
MediaTek MT2601 SoC brinda desempeño y eficiencia energética a diseñados compactos de “wearables”
TAIWAN, Hsinchu – 3 de Agosto, 2016 – Para satisfacer la demanda de consumidores por... Leer más
ago 3, 2016 - 12:00 A.M.